$TSM está desarrollando una tecnología de emp
$TSM está desarrollando una tecnología de empaquetado de tipo “EMIB” para contrarrestar a $INTC a medida que los diseños de chips de IA crecen en tamaño y la capacidad de CoWoS sigue limitada.Este movimiento busca evitar que clientes como $NVDA y $GOOGL trasladen más trabajo de empaquetado avanzado a Intel.
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